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D系列电迁移(EM)测试系统
D-series Electromigration (EM) Testing System● 模块化设计理念,测试通道数可任意扩展
● 可提前设置电阻变化率阈值,并实时判定
● 独立工作通道,每个通道独立设置工作参数
● 具有电流缓升模式,防止电流冲击样品
● 测试电流范围广,2A/5A/15A三种量程可选
● 内置BLACK模型,MTF=A·f-n.exp(Ea/kT)
● 电阻测试精度高,可达0.1%E.S
● 单个模块可拆卸单独使用
● 自动测试电阻初始值,实时监测电阻及变化率
● 可配置独立温度测试装置
是指电场作用下金属离子或原子在导体中沿电子运动方向发生迁移的现象。
发生机理:
通电情况下金属原子将会受到两个力的作用:第一个是因电场存在而受到的静电场力,方向与电子流的方向相反;第二个是因受到电子冲击碰撞相互作用而受到的电子风力,其受力方向与电子流的方向相同;当电流流动时,电场作用下自由电子定向移动并不断与原本固定不动的金属原子不断发生碰撞并进行动量交换,在金属原子内产生电子风力,随着电流密度的不断增加以及环境温度的上升,电子对金属原子的作用不断加强,最终将会导致电子风力大于静电场力,金属原子开始离开初始位置,在电子风作用下定向迁移。



● 集成电路BGA球栅阵列封装与PCB连接焊球电迁移失效分析
● PCBA板上各类器件焊点电迁移失效分析
● PCB通孔互连电迁移失效分析
● 芯片封装连接线失效分析
● 晶圆级IC工艺验证
高校教育、科研机构、PCB厂商、PCBA厂家、第三方检测机构等。
设备展示



电迁移测试系统软件
电迁移测试单模块软件


电话:徐经理 13564313636
咨询热线:021-34505880
E-mail:mkt@lencetron.com
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