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为中国电子测试注入新 “芯” 动力
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互联应力测试系统
系统特点
● 多应力耦合测试，贴合真实工况
● 高达12个测试腔体
● 高精度测控，数据精准可溯源
● 稳定性与安全性，适配长期耐久测试
● 模块化可拓展架构，适配性强
● 自动化测试流程，降低使用门槛
市场应用
● 适配QFN、BGA、引脚封装等半导体器件的引脚互联、焊球应力测试，验证封装互联结构的抗疲劳、抗温变、抗电冲击性能，排查封装工艺缺陷。
● 用于高频高速PCB、精密柔性板线路、焊锡互联、过孔结构的应力可靠性测试，检测CAF导电阳极丝生长、线路漂移、微裂纹、导通失效等隐性问题。
● 适配车载连接器、电池互联端子、电控模块精密互联结构，模拟车载高低温的应力可靠性，满足车规级AEC-Q认证测试要求。
● 针对工业控制主板、精密传感器互联触点、电源模块导电结构，完成耐久应力测试，保障设备在工业复杂工况下的长期稳定运行。
设备外观
正视图
俯视图
详细技术参数
联系方式
上海联电芯创电子科技有限公司
电话：徐经理 13564313636
咨询热线：021-34505880E-mail：mkt@lencetron.com
上海市闵行区颛兴东路736号215
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