联电芯创亮相 SEMI-e 深圳国际半导体展，以自研测试技术助力产业协同创新

2026年9月9日至11日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。展会聚焦"IC芯片与设计""晶圆制造与封装测试""化合物半导体"等主题，覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、核心零部件等环节，据展会主办方公开资料，本届展示面积超6万平方米，汇聚逾千家参展企业。展会与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成"半导体+光电子"的产业协同效应。

联电芯创（上海联电芯创电子科技有限公司）此次参展，围绕研发实验前置阶段的可靠性验证方向，展示公司在电子测试领域的技术积累。区别于传统后端量产检测环节，公司业务方向定位于产品研发阶段的可靠性验证与质量管控，面向行业内设计缺陷带入量产、反复迭代试错成本偏高等现实情况，提供对应的测试解决方案，贴合半导体产业链企业在源头质量管控、运营效率优化方面的发展需求。

展会现场，联电芯创展出了三个方向的业务板块：半导体及分立器件试样可靠性测试方案，覆盖电性能稳定性、高低温耐受、长期老化等研发级验证环节，可协助企业排查设计阶段潜藏缺陷；PCB电路板前置可靠性检测方案，面向研发样板阶段线路稳定性、环境耐受性测试，为量产定型提供实测数据支撑；定制化测试测量系统集成服务，适配半导体、PCB等多行业非标测试场景，打造完整的研发测试配套服务体系。

凭借明确的技术赛道定位与完整的产品体系，联电芯创展台吸引了不少产业链上下游企业及科研机构代表驻足交流。技术团队围绕"前置验证、源头控险"的业务方向，向来访嘉宾讲解自研设备在应对行业技术痛点、助力研发过程管控、支撑产品良率改善等方面的应用价值，并就测试环节现存难点及潜在合作方向进行探讨，现场初步达成多项合作意向。

作为专注电子测试技术研发与落地的科技企业，联电芯创持续开展自主研发，专注电子测试设备技术自研创新。此次亮相SEMI-e深圳国际半导体展，是公司在华南半导体产业生态中的一次行业交流，有助于增进企业与产业链上下游的相互了解，提升公司在研发前置测试领域的行业认知度。未来，公司将继续围绕电子测试技术方向深耕，为客户提供贴合实际需求的测试解决方案。