2026 年 6 月 3 日 —5 日，2026 上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA）于上海新国际博览中心举办。上海联电芯创电子科技有限公司（简称 “联电芯创”）带来半导体及分立器件行业可靠性检测设备、PCB 电路板可靠性检测方案及定制化测试测量系统集成相关产品参展，与业内同行交流电子测试技术发展方向，赋能半导体产业技术迭代，推动自研技术成果实现产业落地。

本届展会以 “‘芯’突破，‘半’壁新程” 为主题，汇聚千余家参展企业、十万余名专业观展人员，覆盖半导体全产业链，是华东区域重要的产业交流平台。联电芯创布局电子测试领域，专注研发前置阶段可靠性检测设备，本次展出内容贴合行业前置验证、源头控险的发展诉求，不少产业链从业者前往展位开展技术沟通。

展会现场，联电芯创展出三项技术配套方案：半导体及分立器件行业可靠性检测设备可靠性测试方案，适配芯片样片试制环节，可完成电性能稳定性、高低温耐受、长期老化多项验证工作，协助企业排查设计潜藏问题；PCB 电路板前置可靠性检测方案，面向研发样板阶段，完成线路稳定性、环境耐受性相关测试，为量产定型提供实测数据；定制化测试测量系统集成服务，适配半导体、PCB 多类型非标测试场景，搭建覆盖多元使用场景的研发测试配套服务体系。

秉持创新、协作、服务的经营思路，联电芯创展位洽谈氛围良好。企业技术人员与到场来宾交流测试环节现存难题、技术改进思路及合作可能性，介绍自研设备在减少研发试错支出、缩短产品研发周期等方面的实际作用，现场达成多项合作意向。

作为科创企业，联电芯创持续钻研电子测试相关前沿技术，专注研发阶段可靠性检测领域，稳步推进电子测试设备自研工作。本次参与上海半导体展会，集中展示企业产品与技术方案，也为行业交流、拓展产业合作渠道搭建沟通桥梁。

后续，联电芯创将持续投入研发资源，深耕半导体、PCB 相关测试领域，依托稳定的产品与配套服务，为合作客户提供本地化技术支持，为国内半导体产业稳步发展贡献力量。